这是李富真的声音。

“我准备将整个半导体产业链整合计划，拆分为四个阶段。

第一个阶段从05年开始，到2010年，预计投资500亿美元。

第二个阶段从2010年到2015年，预计投资900亿美元。

第三阶段从2015年到2020年，预计1200亿美元。

2020年之后，为第四阶段，预计投资1600亿美元。”林源的冷静的回答道。

听到这句话，趴在桌上的金泰妍惊讶的不敢相信自己的耳朵。

她完全没想到，林源提出的这个投资计划，横跨超过15年的时长，总投入竟然达到了近4000亿美元？

这是一笔怎样的天量财富啊，就被这样轻飘飘的说出。

给人一种极为不真实的感觉。

这话要不是出现在林源和李富真的商谈场合中，完全就像是两个疯子在呓语。

但金泰妍不知道的是，半导体产业链最大的特点，就是先进制程的研发与量产需要巨额投资，且随着制程节点的缩小，投资规模呈指数级增长。

在2005年前后，半导体制造业可以说是三强鼎立，分别是：三星，台积电（tsmc）和英特尔（intel）。

站在2005年这个时间点上，全球半导体行业正处于从130nm（纳米）向90nm过渡的阶段，部分领先厂商开始研发65nm工艺。

当时，英特尔在逻辑制程上保持领先，而台积电和三星在代工领域竞争激烈，但尚未达到今天的绝对主导地位。

三强各有优势，英特尔在逻辑制程绝对领先，2005年已量产65nm。

台积电在代工领域领先，2005年正在推进65nm，2006年量产。

三星在内存（dram/nand）领域强势，但逻辑制程稍落后，65nm工艺比台积电晚约1年。

在2010年前后，代工制造领域英特尔逐渐落伍，而三星和台积电在28nm节点开始激烈竞争。

这也是林源把第一个时间节点，定在2010年前后的原因。

前一世的2015年，台积电在16/14nm阶段反超三星，并在7nm/5nm时代确立绝对优势。

等到了2020年，台积电和三星是全球唯二能生产3nm芯片的厂商，但台积电仍占据技术领先地位，并且逐渐彻底碾压三星。

林源所制定的四个阶段，以及投资计划，都是根据前一世的发展路径规划的。

可以说如果按照他的计划来，每